|
Cégünk a speciális panelekhez kapcsolodó szolgáltatásait kizárólag az IPC szabvány szigorú betartásával végzi.
Automata alkatrész levétel és helyettesítés a következő tokozásokra is lehetséges: BGA, micro BGA, Flip Chip.
Valamint a legelterjedtebb "fine pitch" alkateszek kezelése is lehetséges.
 |
 |
 |
Cégünk befektetett a legfejlettebb technológiájú gépekbe, ez biztosítja a magas minőségi fokot és a megbízhatóságot a javítási müveletek elvégezésében.
Ionos szennyezettség mérését,
a MoD, DEF és MIL specifikációknak megfelelően végezzük.
|
| |
|
|
|
|